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1. 全新一代骁龙8处理器排名揭秘
2. 新一代骁龙4的性能水平解析
3. 新一代Ryzen处理器偷跑测试结果解读
4. 英特尔新一代14nm处理器供不应求现象分析

全新一代骁龙8处理器排名揭秘

在骁龙8系列处理器中，新一代骁龙8gen2凭借台积电4nm工艺和Adreno 740 GPU，以及强大的CPU性能，位居榜首，其超大核主频高达3.36GHz，而4大核和3小核的主频分别为2.80GHz和2.02GHz，性能表现十分出色。

紧随其后的是骁龙8gen1，它首次采用了arm公司的armv9芯片，并采用了4nm工艺，其全新的cortex-x2主核频率为3.0GHz，辅以三个cortex-a710性能核和四个cortex-a510能效核，同样表现出色。

骁龙888 plus采用三星5nm LPE架构工艺，CPU架构为1+3+4八核，超大核X1主频2.995GHz，中核A78主频2.42GHz，小核A55主频1.80GHz，综合性能强劲。

骁龙888搭载5nm工艺，采用超大核＋大核＋小核的三丛集架构，超大核Cortex X1，大核Cortex A78，小核Cortex A55，为用户带来极致性能体验。

骁龙870则采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1个大核和3个中核采用A77架构，4个小核采用A550+架构，均衡性能与功耗。

新一代骁龙4的性能水平解析

新一代骁龙4处理器在高端水平上取得了显著提升，其版本升级带来了更强大的性能，采用了最新的芯片技术，使得运行更加流畅，发热问题也得到了有效控制，在系统流畅度方面，也有明显改善。

新一代Ryzen处理器偷跑测试结果解读

关于新一代Ryzen处理器的性能，已有一些偷跑测试结果流出，Videocardz拿到了2700X的偷跑成绩，虽然量产后的性能可能会有所不同，但这也为我们提供了参考。

从Ryzen 7 2700X的R15跑分来看，单核性能为178，多核性能为1783，相比i7-8700K的单核206、多核1436，AMD的多核心性能依然非常强劲。

新一代Ryzen处理器预计将在2018年4月发布，其中首发两款产品为Ryzen 7 2700X和Ryzen 2600，它们将在X370平台上运行，意味着不会更换主板接口，继续兼容AMD上一代的300系列主板。

具体参数方面，Ryzen 5 2600为六核心十二线程，基础频率3.4GHz，加速频率3.8GHz，三级缓存16MB，TDP热功耗为65W，Ryzen 7 2700X为八核心十六线程，基础频率3.7GHz，加速频率4.1GHz，三级缓存16MB，TDP为95W。

锐龙二代基于Zen+架构，采用12nm FinFET工艺制造，相比上一代的14nm工艺，功耗和频率均有所优化，支持XFR拓频技术，全线处理器不锁倍频，频率策略与英特尔的Tick-Tock策略相似。

英特尔新一代14nm处理器供不应求现象分析

今年第二季度全球PC整体出货量迎来2012年Q1以来的首次上升，但在PC市场好转之际，英特尔却面临产能不足的问题，由于10nm工艺推迟到明年底大批投产，目前大多数产品仍采用14nm工艺，导致供不应求。

据Digitimes最新消息，英特尔新一代14nm处理器出现供不应求的情况，这将对PC厂商下半年的整体出货量产生影响，在IFA期间，宏碁CEO陈俊圣和ODM大厂仁宝总经理翁宗斌都表示，14nm处理器的供应问题将是对各品牌供应链的严峻考验，也是影响今年下半年PC市场表现的最大不确定因素。

英特尔已将低端的H310芯片组回炉改为采用22nm工艺生产的H310C，这反映出14nm产能不足的问题，中美贸易谈判中的外汇风险也可能对PC供应商的收入和利润产生影响。

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